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X1 Modul 96
18个5英寸锥形驱动单元,位于独立的双端口腔体中;78个1.3英寸软球顶高音扬声器,集成导波管
  

HOLOPLOT X1

世界上首个矩阵阵列,为性能而打造


声音控制的革命!

X1 是一个开创性的产品系列,创造了全新的音频系统类别。作为音频领域两个里程碑式创新——矩阵阵列和电子波束控制——的逻辑延续,实现了高性能环境中横向和纵向的全面声音控制。

从多功能活动空间到大型娱乐现场、礼堂、音乐厅或主题公园,X1 将改变任何特定空间内的声音体验。

X1 释放了自由创作的空间,赋予了无限的想象,实现了最大胆的音频潜能。这个系统不仅仅是关于声音,它更是关于将您最具创造力的想法变为现实。


HOLOPLOT 矩阵阵列实现了全新的声音控制技术。

不同尺寸的驱动单元以独特的多层配置排列成矩阵,使得在宽广的频率范围内控制声音传播,同时提供高性能声音再现所需的声压级和质量。

在经过十年的开创性研究后,HOLOPLOT 成为波场合成和三维立体音频波束成形技术的全球领导者,这一强大的组合实现了无与伦比的声音控制。

X1 提供了高性能声音再现所需的声压级和质量。HOLOPLOT X1 系列包括两个音频模块。Modul 96 (MD96) 是一个集成 96 个驱动单元的两分频音频模块,采用两层矩阵设计。Modul 80-S (MD80-S) 是集成低频单元的三分频音频模块,其第一层和第二层矩阵中包含 80 个驱动单元,第三层中有一个传感控制的低频驱动单元。

每个音频模块都集成了强大的 DSP,提供对每个扬声器驱动单元的单独信号处理。结合最新的 DSP 算法和高性能还音能力,X1 提供了前所未有的声音控制能力——从均匀覆盖到创造身临其境的声音景观。

X1 音频模块中,每个驱动单元拥有独立的功放通道,无需单独配备功放机架。

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产品特点
产品尺寸

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技术参数
型号 X1 Modul 96
配置 双层矩阵排列
次低频层 /
低频层 18个5英寸锥形驱动单元,位于独立的双端口腔体中
高频层 78个1.3英寸软球顶高音扬声器,集成导波管
最大声压级(针对优化的平行波束配置)1
次低频层 /
低频层 142 dB 2
高频层 152 dB 2
频率响应
±3 dB 100 - 18000 Hz
-10 dB 85 - 20000 Hz
波束成形能力,HOLOPLOT 三维立体音频波束成形技术3
波束数量 每个 X1 矩阵阵列最多可并行生成 13 个波束及转向角:
· 8 个完全用户可配置的参数波束和虚拟声源
· 5 个为预定义观众区域覆盖的波束
垂直 转向角和开角可由用户调整(以 0.1° 为步长)/ 由 HOLOPLOT 算法定义
水平 转向角和开角可由用户调整(以 0.1° 为步长)/由 HOLOPLOT 算法定义
功放
类型 6 个 16 通道数字功率放大器模块
最大输出功率 4 HF: 78x 240 Wpk; LF: 18x 500 Wpk
处理
DSP 通道 96
类型 高性能现场可编程门阵列(FPGA)用于计算 HOLOPLOT 专有的数字信号处理算法,实现三维立体音频波束成形和波场合成。
双核 ARM® Cortex™-A9 处理器运行 HOLOPLOT OS,基于 Linux 的分布式音频操作系统。
计算 7600 个参数均衡(Parametric EQ)频段和超过 1100 个有限脉冲响应(FIR)滤波器,具有超过 430000 个滤波抽头。
功耗
休眠模式 120 W
空闲 300 W
连续运行 650 W
高性能 1450 W
电子组件连接器
控制/音频 4x etherCON Cat 6A (RJ45) for Control and Audio-over-IP (RAVENNA, Dante®, AES67);
2x etherCON Cat 6A (RJ45) for HoloLink;
2x etherCON Cat 6A (RJ45) for SubLink
电源 1x Amphenol HP-3-MDQ for AC Power IN (115 - 240 V AC, 50 - 60 Hz);
1x Amphenol HP-3-MDGQ for AC Power OUT (208 - 240 V AC, 50 - 60 Hz)
箱体内次低频模块电子组件连接器
控制/音频 /
电源 /
物理特性
尺寸 800 mm x 600 mm x 457 mm (±2.5 mm)
重量 100 kg
材料和颜色
扬声器箱体 玻璃纤维增强聚碳酸酯,阻燃,轻微纹理的黑色饰面黑色 (RAL 9005)
电子组件 铝合金,黑色粉末涂层 (RAL 9005)
保护网罩 六角形穿孔钢,配有疏水、防潮和防尘的声学布黑色 (RAL 9005)
环境条件
包装运输温度 -20 °C to +60 °C
运行温度 +10 °C to +45 °C
包装运输湿度 to 90% at +60 °C
运行湿度 to 70% at +45° C (无冷凝)
备注 1最大声压级能力取决于波束配置和阵列大小,应使用 HOLOPLOT Plan 进行评估。
2峰值电平在自由场条件下使用带通粉红噪声(峰值因素为 4)参照 1 米处测量。
3、4波束成形能力取决于阵列大小,应使用 HOLOPLOT Plan 进行评估。
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