X1 Modul 80-S
三层矩阵排列模块：次低频层带1个18英寸传感器控制的低频单元，在带通式箱体中配备了两个高能量、高密度的钕铁硼磁铁，并且具有气流优化的端口; 低频层带16个5英寸锥形驱动单元，位于独立的双端口腔体中； 高频层带64个1.3英寸软球顶高音扬声器，集成导波管
HOLOPLOT X1
世界上首个矩阵阵列,为性能而打造
声音控制的革命！
X1 是一个开创性的产品系列，创造了全新的音频系统类别。作为音频领域两个里程碑式创新——矩阵阵列和电子波束控制——的逻辑延续，实现了高性能环境中横向和纵向的全面声音控制。
从多功能活动空间到大型娱乐现场、礼堂、音乐厅或主题公园，X1 将改变任何特定空间内的声音体验。
X1 释放了自由创作的空间，赋予了无限的想象，实现了最大胆的音频潜能。这个系统不仅仅是关于声音，它更是关于将您最具创造力的想法变为现实。
HOLOPLOT 矩阵阵列实现了全新的声音控制技术。
不同尺寸的驱动单元以独特的多层配置排列成矩阵，使得在宽广的频率范围内控制声音传播，同时提供高性能声音再现所需的声压级和质量。
在经过十年的开创性研究后，HOLOPLOT 成为波场合成和三维立体音频波束成形技术的全球领导者，这一强大的组合实现了无与伦比的声音控制。
X1 提供了高性能声音再现所需的声压级和质量。HOLOPLOT X1 系列包括两个音频模块。Modul 96 (MD96) 是一个集成 96 个驱动单元的两分频音频模块，采用两层矩阵设计。Modul 80-S (MD80-S) 是集成低频单元的三分频音频模块，其第一层和第二层矩阵中包含 80 个驱动单元，第三层中有一个传感控制的低频驱动单元。
每个音频模块都集成了强大的 DSP，提供对每个扬声器驱动单元的单独信号处理。结合最新的 DSP 算法和高性能还音能力，X1 提供了前所未有的声音控制能力——从均匀覆盖到创造身临其境的声音景观。
X1 音频模块中，每个驱动单元拥有独立的功放通道，无需单独配备功放机架。
产品特点
产品尺寸
技术参数
| 型号 | X1 Modul 80-S |
|---|---|
| 配置 | 三层矩阵排列 |
| 次低频层 | 1个18英寸传感器控制的低频单元，在带通式箱体中配备了两个高能量、高密度的钕铁硼磁铁，并且具有气流优化的端口。 |
| 低频层 | 16个5英寸锥形驱动单元，位于独立的双端口腔体中 |
| 高频层 | 64个1.3英寸软球顶高音扬声器，集成导波管 |
| 最大声压级(针对优化的平行波束配置）1 | |
| 次低频层 | 131 dB (全空间) / 137 dB (半空间)2 |
| 低频层 | 141 dB 2 |
| 高频层 | 150 dB 2 |
| 频率响应 | |
| ±3 dB | 30 - 18000 Hz |
| -10 dB | 26 - 20000 Hz |
| 波束成形能力,HOLOPLOT 三维立体音频波束成形技术3 | |
| 波束数量 | 每个 X1 矩阵阵列最多可并行生成 13 个波束及转向角： · 8 个完全用户可配置的参数波束和虚拟声源 · 5个为预定义观众区域覆盖的波束 |
| 垂直 | 转向角和开角可由用户调整(以 0.1° 为步长)/ 由 HOLOPLOT 算法定义 |
| 水平 | 转向角和开角可由用户调整(以 0.1° 为步长)/由 HOLOPLOT 算法定义 |
| 功放 | |
| 类型 | 5 个 16 通道数字功率放大器模块； 1 个单通道数字次低频单元放大模块，带差压传感器和零延迟DSP，支持自适应闭环处理次低频单元驱动信号 |
| 最大输出功率 4 | Sub: 8,500 Wpk;HF: 16 x 500 Wpk; LF: 64 x 240 Wpk |
| 处理 | |
| DSP 通道 | 80+1 |
| 类型 | 高性能现场可编程门阵列(FPGA)用于计算 HOLOPLOT 专有的数字信号处理算法，实现三维立体音频波束成形和波场合成。 双核 ARM® Cortex™-A9 处理器运行 HOLOPLOT OS，基于 Linux 的分布式音频操作系统。 |
| 计算 | 7600 个参数均衡(Parametric EQ)频段和超过 1100 个有限脉冲响应(FIR)滤波器，具有超过 430000 个滤波抽头。 |
| 功耗 | |
| 休眠模式 | 140 W |
| 空闲 | 400 W |
| 连续运行 | 10400 W |
| 高性能 | 1710 W |
| 电子组件连接器 | |
| 控制/音频 | 4x etherCON Cat 6A (RJ45) for Control and Audio-over-IP (RAVENNA, Dante®, AES67); 2x etherCON Cat 6A (RJ45) for HoloLink; 2x etherCON Cat 6A (RJ45) for SubLink |
| 电源 | 1x Amphenol HP-3-MDQ for AC Power IN (115 - 240 V AC, 50 - 60 Hz); 1x Amphenol HP-3-MDGQ for AC Power OUT (208 - 240 V AC, 50 - 60 Hz) |
| 箱体内次低频模块电子组件连接器 | |
| 控制/音频 | 1x etherCON Cat 6A (RJ45) for SubLink |
| 电源 | 1x Amphenol HP-3-MDQ for AC Power IN (115 - 240 V AC, 50 - 60 Hz) |
| 物理特性 | |
| 尺寸 | 800 mm x 600 mm x 981 mm (±2.5 mm) |
| 重量 | 160 kg |
| 材料和颜色 | |
| 扬声器箱体 | 前部采用玻璃纤维增强聚碳酸酯，阻燃，纹理黑色饰面 (RAL 9005);后部采用高级多层芬兰桦木胶合板，聚脲涂层，纹理黑色 (RAL 9005) |
| 电子组件 | 铝合金，黑色粉末涂层 (RAL 9005) |
| 保护网罩 | 六角形穿孔钢，配有疏水、防潮和防尘的声学布黑色 (RAL 9005) |
| 环境条件 | |
| 包装运输温度 | -20 °C to +60 °C |
| 运行温度 | +10 °C to +45 °C |
| 包装运输湿度 | to 90% at +60 °C |
| 运行湿度 | to 70% at +45° C (无冷凝) |
| 备注 | 1最大声压级能力取决于波束配置和阵列大小，应使用 HOLOPLOT Plan 进行评估。 2峰值电平在自由场条件下使用带通粉红噪声(峰值因素为 4)参照 1 米处测量。 3、4波束成形能力取决于阵列大小，应使用 HOLOPLOT Plan 进行评估。 |
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